EBRO執行器EB6.1SYS工作參數

2016年，光電器件銷售額罕見性地下滑了4%，2017年，光電器件銷售觸底回升，增長9%，至369億美元。傳感器/執行器板塊則連續第二年錄得16%的強勁增長，營收攀升至138億美金。分立半導體器件同樣增長強勁，錄得12%的增長率，至246億美金。新版O-S-D報告預測顯示，2018年，光電器件銷售額將增長8%，傳感器/執行器增長10%，分立半導體器件增長5%（圖1）。

該報告預測，2017年至2022年間，光電器件的銷售額預計將以7.3%的年復合增長率（CAGR）增長至524億美元，傳感器/執行器的營收預計將以8.9%的年復合增長率增長至212億美元，而分立器件將以3.1%的年復合增長率增長至

包括光纖網絡中的激光發射器，嵌入式相機、圖像識別、機器視覺和汽車應用中的CMOS圖像傳感器，智能控制系統中的傳感器和執行器，以及到物聯網的連接。功率分立器件（晶體管和其他器件）也將在移動設備和電池供電系統的增長以及未來五年經濟溫和增長的帶動下穩步增長。

O-S-D產品的整體銷售額占4447億美金的半導體銷售總額的17%，相比之下，這一數字在2007年為15%，1997年還不到13%。自20世紀90年代中期以來，得益于光電器件和傳感器強勁而相對穩定的增長，O-S-D產品的總銷售額增長速度超過了其它IC板塊，不過，這一趨勢在2017年出現逆轉，逆轉的主要原因是2017年DRAM銷售額激增77%，NAND閃存也躍升了54%。

2009年半導體行業在金融危機影響下衰退，2010年強勁復蘇，錄得37%的年增長率，2017年，O-S-D整體市場銷售額增長了17%，創下2010年以來的增長率。此外，IC Insights的新報告顯示，O-S-D三個板塊的銷售均達到各自板塊的歷史新高。這份報告還顯示，采用微機電系統（MEMS）技術制造的傳感器和執行器產品的銷售額在2017年增長了18%，達到創紀錄的115億美元。